芯片HAST測試

適用范圍:  

該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。

簡介：

該試驗通過溫度、濕度、大氣壓力加速條件，評估非密封封裝器件在上電狀態下，在高溫、高壓、潮濕環境中的可靠性。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。

引用文件：

下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規范，然而，鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本適用于本規范。

1.  HAST測試流程

2.  HAST測試條件
2.1 溫度、濕度、氣壓、測試時間  HAST試驗條件如下表所示：

? 通常選擇HAST高壓加速老化試驗箱RK-HAST-350，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。
? 測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》。
? 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。

? 注意測試起始時間是從環境條件達到規定條件后開始計算；結束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。
2.2 電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏，不需要關注該節；
bHAST需要帶電壓拉偏，遵循以下原則：
(1) 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓(Maximum Recommended Operating Conditions）
(2) 芯片功耗小(數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法)；
(3) 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。
(4) 其他管腳，如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低；
2.3 樣本量

3.  HAST設備
? 高溫、高壓、濕度控制試驗箱（HAST高壓加速老化試驗箱）——溫度、濕度、氣壓強度范圍可控，測試時間可控。
4.  失效判據
? ATE\功能篩片有功能失效、性能異常。
5.  HAST測試注意事項
? 測試過程要求每天記錄電源電壓、電流、環境溫度、殼溫(推算結溫)等關鍵數據。
? 注意芯片內部模擬電路是否有上電默認開啟的模塊，這樣的模塊會導致靜態電流太大，引起其他機制的失效。
? 調試過程注意，考慮到較大的電流引起壓降，電壓等的記錄應該是到板電壓，而不是電源源端電壓。
? 調試過程注意，室溫條件下的電源電壓與規定要求下的電源電壓不同，可以在室溫下初調，待試驗環境到達HAST設定條件后做終調試